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英伟达抢货 HBM产品供不应求 相关概念股不足20只(名单)

发布日期:2024-04-22 11:14    点击次数:183

  

  HBM产业风口已至。

  英伟达签订HBM产品大单

  据媒体报道,英伟达为了确保高宽带内存(HBM存)稳定供应,已向SK海力士和美光支付数亿美元的预付款,等同已确定供应合约。三星电子近期也结束产品测试,与英伟达签订HBM产品供应协议。

  相对于GDDR显存来讲,HBM是一种3D堆叠方式,通过使用先进封装方法垂直堆叠多个DRAM,与GPU通过中介层互联封装在一起,在较小的物理空间里实现存储器高容量、高宽带、低延时与低功耗。

  从市场格局上来看,HBM的竞争主要在SK海力士、三星和美光之间展开。根据 TrendForce报告统计,2022年SK海力士占据了HBM全球市场规模的50%,其次是三星占比40%,美光占10%。

  2023年以来,三大HBM巨头在股票市场大幅上涨。截至目前,美国上市的美光科技年内涨幅达到75.16%,最新总市值逼近千亿美元;韩国上市的SK海力士、三星电子年内分别上涨87.2%、41.05%。

  2024年HBM产品供不应求

  在上个月末的财报会议上,SK海力士已透露,2024年的HBM3与HBM3E产能已全部售罄,正在与客户、合作伙伴讨论2025年HBM产量与供应。

  美光公司在上周公布财报时,美光CEO对外透露,得益于生成式AI的火爆,推动了云端高性能AI芯片对于HBM的旺盛需求,美光2024年的HBM产能预计已全部售罄。美光指出,专为AI、超级计算机设计的HBM3E预计2024年初量产,有望于2024会计年度创造数亿美元的营收。

  HBM有效解决“内存墙”和“功耗墙”问题,成为GPU芯片内存解决方案,需求进入井喷阶段。据市场研究机构TrendForce预测,高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成为主流趋势,2023年全球搭载HBM总容量将达2.9亿GB,同比增长近60%。根据SK海力士预测,到2027年HBM市场将出现82%的复合年增长率,HBM未来的市场前景非常广阔。

  A股布局HBM产业的公司不到20家

  A股市场上,仅有少数公司布局HBM产业,合计不到20家,其中多数与上游原材料相关。据悉,HBM产业链上游原材料包括涵盖前驱体、环氧塑封料、Low-a球铝、环氧树脂、封装基板、底部填充胶等细分领域。

  华海诚科的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装,相关产品已通过客户验证,现处于送样;唯特偶生产的微电子材料可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接;圣泉集团的特种酚醛树脂、封装用环氧树脂等多款材料应用于HBM存储产业链;德邦科技生产的芯片级underfill、AD胶、Tim1、DAF/CDAF等材料均是先进封装领域的核心材料。

  12月27日,HBM概念股出现大范围上涨,香农芯创、华海诚科、亚威股份、赛腾股份、兴森科技涨超3%。

  由于AI赛道的火热, HBM概念股年内曾多次大涨,香农芯创、赛腾股份、兴森科技、联瑞新材均于年内创下历史高点。

  近期AI赛道整体降温之后,HBM概念股出现大幅回撤。数据宝统计,以最新收盘价与年内高点相比,概念股平均回撤幅度达到28.8%。国芯科技、雅克科技、壹石通、香农芯创、德邦科技、宏昌电子、华海诚科回撤幅度超30%。



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